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9015-85-4/T4 DNA连接酶的链接特性及运作原理

背景及概述[1]

即T4DNA连接酶。DNA连接酶(EC6.5.1.1)用于体外DNA连接、连接检测PCR,体内冈崎片断连接成完整基因组DNA有重要作用。基因工程所用DNA连接酶由公司提供,最常用的是T4DNA连接酶(T4Lig)。

T4 DNA连接酶的链接特性及运作原理

连接酶分子大小[1]

T4 DNA连接酶由T4嗜菌体30基因合成,最早从T4嗜菌体感染的E。coli提取。后来发现DNA复制缺失型嗜菌体中连接酶产量更高,从而作为连接酶的主要来源,目前市场供应连接酶通过基因工程方法生产。Murry测定T4 DNA连接酶分子量为63000~68000Da,Armstrong进一步确定为55,230Da,由487个氨基酸(Aa)残基组成,基因长度1464bp(GenBank序列号为X00039)。按照分子量与分子大小比例关系估算,T4 DNA连接酶大小约3。4nm,可跨越约1个DNA双螺旋长度(即10bp)。连接酶占据连接端口下游(5’-P端部)7~10bp,占据端口上游(3’-OH端部)3~5bp。只有487Aa的酶分子同时具有连接活性,拓扑异构活性表明其结构、功能比较复杂。与之相比,E.coliDNA连接酶671Aa,分子量74000Da,每个E.coli细胞含有约300个DNA连接酶分子,与DNA聚合酶分子个数接近,可以满足DNA复制时冈崎片断连接需要,细菌和真核生物中冈崎片断长度分别为1000bp左右和100~200bp。

连接酶保真性[1]

相对于DNA聚合酶,连接酶保真性不太熟悉,特别是DNA体外连接的科研人员。连接酶保真性是指酶分子识别连接端口核苷酸的能力。T4 DNA连接酶识别连接端口碱基能力较低,从而连接多种异常端口:3’或5’无嘌呤或无嘧啶碱基、缺失1nt的连接端口、3’和5’A-A或T-T配对、5’G-T配对、3’C-A、C-T、T-G、T-T、T-C、A-C、G-G、G-T配对。连接反应中加入亚精胺(spermidine)、高盐缓冲液,或降低连接酶用量可以提高T4 DNA连接酶保真性。Wu等发现100nMDNA在1UT4 DNA连接酶,200mM高盐浓度下保真性可提高60倍。随着保真性提高,Km增加4倍,Vmax降低~30倍。酿酒酵母(Saccharomycescerevisiae)DNA连接酶保真性较高,可识别1nt缺失端口和3’A-G或T-G配对端口,但是识别5’A-C、T-C、C-A、G-A匹配能力不高。5’-P端部核苷酸识别能力较低可能与5’-P-AMP复合物的形成有关。与常温作用的T4 DNA连接酶连接酶(37℃)不同,有些高温作用的DNA连接酶:Pyrococcusfuriosus(Pfu)连接酶、Thermusaquaticus(Taq)连接酶、Thermusthermophilus(Tth)连接酶、Thermotogamaritima(Tma)连接酶。TaqDNA连接酶反应温度45~65℃,TmaDNA连接酶反应温度60℃。TaqDNA连接酶保真性比T4 DNA连接酶、E.coliDNA连接酶高很多。TthDNA连接酶保真性比T4 DNA连接酶高24倍。TthDNA连接酶具有3’-5’外切活性,可以切去与模板非匹配碱基。TthDNA连接酶的保真性较高,可能与TthDNA聚合酶3’-5’外切活性较低有关,高温菌T.thermophilusDNA合成中很少掺入错配碱基,需要TthDNA连接酶切去冈崎片断连接时错配碱基。TthDNA连接酶中K294R和K294P突变后,既保留了该酶的切口DNA连接活性,又提高了保真性约4倍和11倍。T4 DNA连接酶识别错配碱基能力较低,可能与T4 DNA连接酶的3’-5’外切活性有关。

连接机理与结构[1]

目前DNA连接反应机理是基于切口双链DNA底物得到的:普遍认为连接反应由三步完成:①T4 DNA连接酶先由ATP供能产生E-AMP复合物;②E-AMP复合物识别双链DNA切口位置,将AMP转移到5’-P基团,形成5’-P-AMP复合物;③3’-OH亲核攻击5’-P-AMP形成磷酸二酯键,并释放出AMP。在PDB数据库(October2015Release)检测不到T4 DNA连接酶的晶体结构,导致连接机理不完全明了,特别是平端DNA连接机理不完善。以热稳定性PfuDNA连接酶晶体结构为模板,笔者通过同源分子建模模拟T4 DNA连接酶结构(图1)。显示出DNA连接酶有三个保守性结构域:DNA结合结构域DBD(DNA-bindingdomain,M1~L129),腺苷酰化结构域AdD(adenylaitiondomain,I130~E368),寡核苷酸链结合结构域OBD(oligonucleotide-binding-fold,V369~E482)。腺苷酰化结构域AdD中K159是腺苷酰化位点,通过该位点形成N6-AMP-lysine酶-底物复合物。根据相似性比对发现,R164、R182、R359、K365是ATP结合位点,E217、E344二价金属离子结合位点(UniProtKB登录号:P00970)。Rossi等切除T4 DNA连接酶N-端80个Aa、C-端57个Aa、C-端137个Aa分别得到NΔ80、C-Δ57、C-Δ137突变体,酶学性质表明N端80个Aa、C端57个Aa在DNA结合中起重要作用。模拟结构显示N端M1~L129是DBD结构域,C端V369~E482是OBD结构域(图1),均与DNA结合有关。端部切除显示E-DNA复合物有两种状态:腺苷酰化酶分子复合物的短暂态(T·complex):是指ATP将AMP转移到连接酶K159上形成E-AMP复合物;去腺苷酰化态酶分子复合物的稳定态(S·complex):是指E-AMP复合物将AMP转移到连接端口5’-P基团形成5’-P-AMP复合物,需要寻找附近的3-OH,所以此时E-DNA复合物是一种稳定态,稳定态复合物与平端连接有关。K159是T4 DNA连接酶酶分子腺苷酰化作用位点,K159L突变体表明K159不参与识别DNA、但是K159L突变后酶分子不能完成自身腺苷酰化。在AMP存在下,K159L突变体具有DNA内切活性,可以将超螺旋质粒DNA切成环状切口DNA,解除DNA超螺旋。

T4 DNA连接酶的链接特性及运作原理

平端连接效率[1]

Sgaramella检测到T4 DNA连接酶具有平端连接功能。T4 DNA连接酶以切口双链DNA为底物时动力学参数显示Kcat=0.4s-1,Kcat/Km=1.5×108M-1s-1,以粘性末端、平端DNA为底物时Km值分别为0。6μM、50μM,表明T4 DNA连接酶对切口比平端端口DNA亲合力高5个数量级,所以平端DNA连接时需要高出10倍的酶量。在T4RNA连接酶存在时,T4 DNA连接酶连接平端DNA效率接近于粘性末端DNA。T4 DNA连接酶连接平端DNA效率很低,加入高浓度血清白蛋白、聚乙二醇(PEG:polyethyleneglycol)、Ficoll0、高氯化钴能提高平端连接效率。PEG存在时,大鼠肝细胞核连接酶和E。coli连接酶也能连接平端DNA,发现加入32%PEG200后E.coli连接酶具有平端连接功能。PEG存在时,提高温度有利于分子连接。粘性末端需要碱基间互补匹配的氢键作用,16℃过夜连接更有效。平末端不需要氢键作用,在20℃较高温度下容易形成磷酸二酯键。DNA浓度高于0.3nM容易形成分子间连接、主要用于基因克隆。DNA浓度低于0.3nM时容易形成分子内连接,主要用于质粒DNA分子自身环化,DNA分子内平端连接可以高效构建重组质粒。目前分子内连接主要用于突变研究,如Quickchange、TaKaRaMutanBESTKit突变、原位易错PCR一步构建突变体文库等。因为平端连接效率很低,为了将平端转换为粘性末端,在DNA端部引入限制性酶切位点,通过酶切后产生粘性匹配末端以提高连接效率。为了避免限制性酶切效率的限制,通过T载体、PEASY-载体、拓扑异构酶连接载体等粘性连接载体,进一步,开发了无限制性酶切的PCR方法连接载体,利用噬菌体同源重组酶的同源基因克隆方式,Gibson连接方式是利用T5外切酶产生粘性匹配末端,由PhusionDNA聚合酶将缺口补齐,而后由TaqDNA连接酶连接端口。

平端连接反应检测[1]

DNA连接需要三个步骤完成,ATP将AMP转移到酶分子K159上,而后E-AMP复合物识别DNA双链切口位置,将AMP转移到端口5’-P形成5’-P-AMP复合物,在酶分子作用下由3-OH亲核攻击形成磷酸二酯键。通过下列几种方式检测连接端口是否形成二酯键。1)限制性内切酶检测:经限制性酶切的质粒DNA经4Lig连接后,能够用相同的限制性酶切开,说明T4 DNA连接酶将平端DNA连接成双链。2)碱性磷酸酶(alkalinephosphatase)抗性检测:碱性磷酸酶能够从线性DNA端部降解核苷酸,酶连产物如果能抗碱性磷酸酶消化,则表明单个DNA分子连接成多聚物。电泳可以检测DNA单体是否形成了多聚体,但是只能检测是否存在多聚体,不能证明是否形成磷酸二酯键。3)碱变性检测:经高温变性或碱变性后,重新恢复到非变性环境,不同构型的DNA分子有不同表型。环状DNA能保持环状形态,但是线性(或环状切口)DNA则会在碱变性后成为“bushes”[18]。笔者电泳检测发现碱变性后线性DNA分子还是处于变性前的条带位置,可能分子量相同而构型不同。4)DNA环化后转化率检测:完整质粒经化学方法转化可产生104个转化子/ng,检测DNA环化后能否达到此种转化率,从而证明DNA连接后是否形成完整质粒。电泳能够检测DNA连接产物是否产生超螺旋条带,但是必须≥10ng才能检测出来。不同限制性酶切出的平端连接效率不同,Rusche发现Bsu限制性酶切割SPPI/pSC101DNA产生的DNA在15~25℃连接效率大约达到75%。但是连接产物转化后,只达到<4%质粒转化率,说明质粒DNA经酶切后再连接不能形成完整质粒。笔者发现平端DNA连接后转化率约为4%,表明DNA连接形成质粒的效率不高。在超螺旋质粒DNA中加入T4 DNA连接酶,会发生RF1和RF2构型的转换,4h后有5%质粒DNA是RF1构型,由T4 DNA连接酶拓扑异构活性产生。

连接酶平端连接的理性改造[1]

硫化叶菌(Sulfolobussolfataricus)双链DNA结合蛋白Sso7d具有底物结合活性,将其融合PfuDNA聚合酶,保留了DNA扩增的保真性,同时提高了聚合酶3’-5’外切活性,从而切去与模板非匹配碱基,提高了聚合酶持续合成能力。高保真的Phusion、Q5DNA聚合酶同样融合了DNA结合结构域,从而提高了聚合酶持续合成能力。因为T4 DNA连接酶对平端DNA连接效率很低,其理性改造是融合DNA结合结构域。Wilson等为了提高T4 DNA连接酶连接酶对底物结合力,进行了Sso7d与连接酶的融合研究。融合Sso7d后,T4 DNA连接酶对平端DNA连接活性提高了60%。融合人工合成的家鼠-人类嵌合型转录因子cTF后,T4 DNA连接酶对平端DNA和载体连接效率提高160%。融合人类转录因子NF-kBp50-后,E.coliDNA连接酶的连接效率也得到明显提高。

主要参考资料

[1]贺添艳,刘亚娟,徐文选,刘猛,刘亮伟。T4DNA连接酶性质及其平端连接功能[J]。河南科学,2016,34(07):1058-1062。