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78-10-4 / 正硅酸乙酯的制备与用途

正硅酸乙酯是ー种无色液体;其熔点约为77°C,其沸点约为 168. 5°C,其密度约为0. 9346克/厘米3。正硅酸乙酯对空气较稳定,微溶于水,在纯水中水解缓慢,在酸或碱的存在下能加速水解作用,并且与沸水作用可得到没有电解质的硅酸溶胶。其中,图I示意性地示出了正硅酸乙酯的分子结构。

正硅酸乙酯的制备与用途

制备

以正硅酸乙酯为原料,在盐酸溶液的催化下,水解缩合制成硅树脂。再配上各种颜料、填料和助剂,以水为溶剂,制备环保型耐高温涂料。本研究讨论了颜填料(玻璃粉)、二甲基甲酰胺(DMF)、偶联剂、固化温度等对涂料性能的影响。实验发现:正硅酸乙酯制备耐高温涂料热固化后呈无机膜。随着温度的升高,固化膜对铁板的附着力和硬度显著提高,附着力达1级,铅笔硬度大于6H。玻璃粉在500℃以上可熔融成膜,使涂料能耐更高的温度;DMF和偶联剂均能减少涂膜开裂倾向。

用途

通过炉管低压正硅酸乙酯工艺采用正硅酸乙酯作为前驱体制备的二氧化硅具有优良的台阶覆盖率,厚度均匀度,低温等优点,被广泛应用于薄膜中间介质层,栅极晶体管间隔层,多晶硅互连线周围层等。

但是,由于采用液态正硅酸乙酯作为前驱体会引起复杂的副产物,因此制备工艺中容易导致颗粒问题。具体地说,利用正硅酸乙酯制备二氧化硅的反应方程式为:Si (OC2H5) 4 = Si02+4C2H4+2H20

其中,"C2H4"和"H2O"是反应的副产物。并且,由于副产物"C2H4"和"H2O"的存在,使得制备工艺中容易导致颗粒问题。